近幾年電子錫焊料在向環保和新興產業方向轉移，無鉛焊料占比也逐年增加，約占60%左右。錫焊料產業結構已發生明顯變化，如錫絲、錫條的產量穩中有降，錫粉、錫膏的市場需求逐年增加。
1、錫粉的現狀
目前全球焊錫粉的需求量大約在20,000噸左右，其中約一半集中在中國大陸。中國大陸現在錫粉生產廠家20余家，產能約為1.6萬噸，占全球產能的80%左右。
消費類電子產品作為使用焊錫粉最多的場合，目前以手機、筆記本為主的行業使用的焊錫膏所需的主要還是T3、T4粒徑的焊錫粉，全球使用錫粉的80%左右均集中在這兩個型號上，另外隨著電子元器件的精細化和間距的不斷變窄技術發展，T5、T6、T7焊錫粉的用量正在逐步增加。超細粉（T6/T7/T8）的應用未來可能是錫粉發展方向中的一條必經之路。
錫粉制備技術目前主要是超聲霧化技術和離心霧化技術，而氣霧化技術由于制備的錫粉質量不高已基本淘汰。具體制備工藝主要包括合金熔煉、霧化制粉、篩分選粉和包裝等幾個主要環節。
國外焊粉技術主要分離心霧化技術和超聲霧化技術為代表?；緦崿F了集霧化制粉、氣動精密分選、篩分技術于一體的高技術離心霧化技術和超聲霧化技術，實現了SMT焊粉的高效、節能、環保的連續化生產，產品與國外同類技術產品水平已相當接近。
2、錫膏的現狀
目前焊錫膏全球年需求量約2.5萬噸左右，由于中國是全世界最大的電子制造基地，所以一些國外的廠商也紛紛在中國境內開設了錫膏生產廠，因此全球的錫膏用量有七八成以上是在中國生產加工和使用的。
錫膏是電子產品在使用SMT工藝組裝中不可或缺的材料之一，因電子產品開始走向集成化、復雜化，SMT工藝正在初步取代傳統THT工藝，因此SMT貼片打樣企業對于錫膏的應用量在可預見的未來還會不斷增加。
錫膏不光是應用于普通消費類電子的SMT組裝工藝中，還應用在LED芯片倒裝固晶工藝、光伏焊帶工藝、散熱器針筒工藝，以及很多其他場合，幾乎涉及了所有的電子產品生產。
3、BGA球的現狀
BGA焊錫球（BGA錫珠）是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產品為筆記本，移動通訊設備，LED，LCD、DVD，車載用液晶電視，家庭影院，衛星系統等消費性電子產品，特別在大規模集成電路的縮微工藝中起到至關重要的作用。
按“中國半導體行業協會封裝測試分會”在全國第八屆封測年會上公布了其對半導體及錫球行業的調研和分析報告，報告中預測：全球焊錫球市場需求量2010年42萬kk/月，年需求量為510萬kk，到2015年達到95萬kk/月，年需求量為1140萬kk。其中：2010年國內年需求量達到120萬KK，到2016年國內年需求量達到300萬KK。到2020年預計將達到500萬KK的消耗量。
國內在BGA制造技術上雖然有很大提升，但與發達國家相比還是有著很大的差距。特別是高精度、小直徑焊錫球的噴霧成型法工藝技術，是今后的主要研究方向。
4、助焊劑現狀
國外助焊劑制造廠商成立時間長、工藝成熟、設備先進、研發技術力量強，材質要求高、成本高、市場價位高，在國際電子高端品牌企業中占主導地位。
國內助焊劑行業與國外廠商相比起步較晚，但由于市場需求巨大。部分國內企業抓住機遇，加強科技研發能力，加強產品質量控制，降低產品成本，緊跟國外廠商的步伐，推出了一系列國內助焊劑品牌和產品，其中部分產品的技術指標已經達到甚至超過國外產品。
