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錫膏焊接
產品介紹：
CH-SAC系列環保無鉛錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流，擁有寬工藝窗口，為01005元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。
出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。
對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。
優秀的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。
焊點外觀優秀，易于目檢。
空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。
可最大限度地滿足智能手機、平板電腦等產品對印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。
技術參數：
| 基礎參數表 | ||||
| 型號 | CH-SAC305 | CH-SAC205 | CH-SAC105 | CH-SAC037 |
| 合金成分 Alloy Composition | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Sn97.5Ag2.0Cu0.5 | Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
| 固相線 Soli dus（℃） | 217 | 217 | 217 | 217 |
液相線 Liquidus（℃） | 220 | 223 | 227 | 227 |
| 錫粉類型 Type | T3/T4/T5客戶可選 | T3/T4/T5客戶可選 | T3/T4/T5客戶可選 | T3/T4/T5客戶可選 |
粘度 Viscosity Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S |
| 金屬含量 Metal loading% | 89.00% | 89.00% | 89.00% | 89.00% |
| 擴散率 Spread test% | >80% | >80% | >80% | >80% |
| 印刷壽命 Stencil life | >8小時 | >8小時 | >8小時 | >8小時 |
| 活性級別 Activity level | ROL0 | ROL0 | ROL0 | ROL0 |
| 表面絕緣阻抗 SIR | Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH | |||
工廠實景：
上一個：沒有了
下一個：萃華散熱模組錫膏CH-Sn42B
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