導熱材料
產品介紹
導熱吸波材料包括導熱吸波墊片CHP系列和導熱吸波凝膠CHM系列,是一種以高分子為載體,添加磁性填充物和導熱顆粒組合而成的柔性功能復合材料,其作用一方面能抑制外部電磁輻射對工作電子元件的影響和自身電磁輻射對外界的干擾,另一方面具有良好的熱傳導性能促進熱傳遞,同時也擁有非常好的填縫性能,在填充不同尺寸間隙的同時,最大程度地減小電磁干擾,散熱不良對精密電子器件的沖擊。
產品參數:
技術參數表 | ||||
屬性 | CHP140-AB | CHP300-AB | CHM300-AB | 測試方法 |
組成部分 | 硅膠+陶瓷粉 | 硅膠+陶瓷粉 | 硅膠+陶瓷粉 | — |
顏色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 目視 |
厚度(mm) | 0.5~10.0 | 0.5~10.0 | N/A | — |
密度(g/cc) | 4.5 | 3.5 | 3.5 | ASTM D792 |
硬度(Share 00) | 60 | 55 | N/A | ASTM D2240 |
耐溫范圍(℃) | -50~200 | -50~200 | -50~200 | — |
電性能 | ||||
體積電阻率(Ω.cm) | ASTM D257 | |||
熱性能 | ||||
導熱系數(W/m-K) | 1.5 | 3.0 | 3.0 | ASTM D5470 |
吸波性能 | ||||
磁導率μ’@1GHz | 4 | N/A | N/A | GB/T 32596 |
磁損耗μ”@1GHz | 1.4 | 參考吸波曲線圖 | 參考吸波曲線圖 | GB/T 32596 |
工廠實景:
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