萃華激光焊接錫膏CH-SBA350

產品介紹：

激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間最短可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。

適用范圍：攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線，硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品。

該產品為零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷及針轉移等多種方式。

產品參數：

工廠實景：