不銹鋼焊接錫膏CH-SAC305

產品介紹：

不銹鋼焊接專用無鉛錫膏是本公司研發生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，產品適用于焊接不銹鋼電子元器件、五金件、電子外殼等產品。

焊接過程不用額外添加專用助焊劑，不銹鋼材質不需添加任何鍍層也可直接焊接，焊接方式靈活，可用回流焊，高頻熔接，激光焊接，熱風槍焊接，烙鐵焊接，脈沖焊接，哈巴焊等多種焊接工藝方式。

產品數據：

工廠實景：