UV 濕氣雙固保形涂層

本產品單組分，無揮發性VOC排放，主要適用涂覆在印刷線路板表面，使電子元器件免受外界有害環境（如塵埃、潮氣、化學藥品、微生物等）侵蝕，還可避免外物刮損、短路， 延長電子器件壽命，提高使用的穩定性。本品為單組分，UV和濕氣雙重固化，可快速通過噴、刷高效作業，通過UV快速定形，陰影區域可通過濕氣固化。

產品數據：

硬度（邵氏 D）： 70

導熱系數： （） W·m-1·K-1 0.2

介電常數： 1MHZ 3.04

介電強度： （KV/mm） 60

體積電阻率：（Ω*cm） 1.8* 1016

-適用于引腳補強，柔韌性佳，陰影區域可二次熱固化。此產品在UV/可見光照射下數秒內即可固化，電路板上高引腳元器件形成的陰影區域可進行二次熱固化。

和一般電子膠相比，該材料具有較高的柔韌性和彈性，適用于圓頂封裝、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和導線定位/粘接多種應用。它非常適合用于軟性和剛性電路板材料（如FR-4、Kapton?和玻璃）上的關鍵元器件封裝，并且不含銳物、磨料、礦物或玻璃填料等磨損細線。

現場成型（form-in-place FIP）或現場固化（cure-in-place CIP）密封墊圈能在數秒內完全固化，即使是1/4英寸的厚度也能達到很到的擠壓形狀。通過UV或可見光固化的FIP/CIP墊圈，無需烤箱、支架、堆放，也無需像使用傳統現場成型墊圈那樣等待固化?，F場成型墊圈無硅無揮發溶劑。

10~30秒或更短時間內形成密封墊圈