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導熱材料
產品介紹：
CHG500系列 是一款有機硅樹脂為基體的高性能導熱硅脂，優良的觸變性保證其在點膠或絲網印刷過程中不會自流，降低了施工難度。優良的浸潤性以及最小界面厚度可使其充分地填充接觸界面，最大化地降低界面熱阻。
CHG系列 導熱硅脂具有很好的可靠性，不易擠出和干膠，使得其被廣泛應用于高功率器件。
產品參數：
基礎參數表 | |||||
屬性 | CHG200 | CHG200S | CHG350 | CHG500 | 測試方法 |
組成部分 | 硅脂 | 硅脂 | 硅脂 | 硅脂 | ? |
顏色 | 黃色/灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 目視 |
最小界面厚度 (mm) | 0.045 | 0.045 | 0.045 | 0.045 | ? |
密度 (g/cc) | 3.4 | 3.0 | 2.9 | 2.9 | ASTM D792 |
粘度（cps) | 90,000 | 160,000 | 300,000 | 200,000 | ASTM D2196 |
耐溫范圍 (°C) | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | ? |
電性能 | |||||
體積電阻率(Ω.cm) | 1013 | 1013 | - | - | ASTM D257 |
防火等級 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
熱性能 | |||||
導熱系數(W/m-K) | 2.0 | 2.0 | 3.5 | 5.0 | ASTM D5470 |
熱性能 vs. 壓力 | |||||
壓力(psi) | 50/100 | 50/100 | 50/100 | 50/100 | ASTM D5470 |
熱阻(°C -cm2/W) | 0.13 / 0.11 | 0.17 / 0.15 | 0.06 / 0.05 | 0.05 / 0.04 | - |
工廠實景：
上一個：萃華導熱硅膠墊片CH500
下一個：蘇州萃華導熱硅膠墊片CH300
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